因为最早开发出NAND的是日立公司，而1989年因为一些特殊事件导致美国为首的西方国家全面对华封锁，到时候无论是东芝还是美国，日本的其他公司，都不可能给段云的企业进行芯片专利技术授权，所以他必须要赶在1989年之前，早于日立公司把基于三微米制程技术的NAND储存芯片开发出来，提前抢占市场。

另外除了自研芯片，争取对国外芯片巨头实现弯道超车，眼下有了芯片生产线的段云，也可以用代工的方式实现盈利。

后世说起芯片代工，最有名的就是台湾的芯片厂，尤其是张忠谋创立的台积电。

台积电本身并没有芯片专利技术，但是靠着世界领先的芯片生产和制程技术，成为了诸如苹果，高通，博通，索尼等国际巨头厂商的芯片代工厂，年利润高达数千亿。

而在半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业，因为这些企业设计出来的芯片也无法生产出来，因为没有相关的芯片制程技术和设备。

而到了80年代末期，大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了，1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

现如今台湾地区半导体企业从上游的 IC 设计、中游的晶圆生产、下游的封装和测试以及设备、材料全领域都有布局，但主要利润来源还是给全球各大厂商的代工。

段云也可以采用张忠谋的思路，芯片厂正式投产之后，除了用于生产日本东芝方面授权的 Flash闪存芯片，还可以通过和国内外的其他厂商进行合作，分出一部分产能帮助他们代工生产一些芯片。

以段云芯片厂目前的技术实力，还远远达不到和国外芯片巨头竞争的实力，所以段云打算在国内寻找一些合作伙伴，和他们一起研发芯片，并且帮他们代工。

后世的时候，华为强势崛起，但却因为突破了5G技术被美国封杀，以至于成功研发出了基于五纳米制程技术的麒麟芯片技术，但却因为封锁，找不到有五纳米技术的代工厂家，以至于麒麟芯片成为绝版，这就是典型的有研发技术，却没有量产能力的例子。

而实际上，80年代中国的芯片研发水平并不低，至少跟韩国，台湾地区是处于同一水平，如果有足够资金和资源的投入，是可以研发出基于当前最先进的一微米级别的芯片的，但是却无法生产出来。

既然段云现在有了国内最先进的三微米制程的芯片生产线，那完全可以凭借这种技术，占据国内的芯片代工市场。

不过当前国内生产使用的都是用于电视机洗衣机和电冰箱这低端芯片，这部分芯片市场已经被北京上海以及无锡的742厂占据，技术含量低，利润也比较微薄，段云的三微米芯片生产线用于生产这种低端芯片，显然是一种极大的浪费，利润微薄，而且也没法和那些国营芯片厂抢市场，完全就是杀鸡用牛刀。

所以段云必须在国内找到一种需求量大，利润高的芯片进行代工，只有这样，才能保存芯片厂的利润……